구 분	출원건수	등록건수	Pending
국내	61	39	13
해외	09	01	06
합계 (디자인 등록 4건 포함)	70	40	19

구분	출원수	Chip	Package	Module	System
건수	70	34	32	3	1
백분율	100%	49%	46%	4%	1%